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半导体解决方案

半导体先进封装，非硅基MEMS（微纳LDI光刻设备、材料及工艺）

 
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单晶压电薄膜沉积
单晶压电薄膜沉积 高温高真空度，可实现单晶压电薄膜的沉积，兼容Si基CMOS工艺
晶圆级封装光刻机
晶圆级封装光刻机 大景深，实时对焦的投影光刻系统，大大提升FOWLP和SIP封装的良率
非硅基MEMS光刻机
非硅基MEMS光刻机 双面Panel/R2R 投影光刻系统，对位精度高，同时兼顾产能

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